Обзор и тест ADATA XPG SPECTRIX D60G DDR4-3200 (AX4U320038G16A-DT60)

Серии XPG SPECTRIX D60G мы уже уделяли внимание не раз, так как модельный ряд включает модули с разными скоростными XMP-профилями и работает на разных микросхемах памяти. В этот раз тестируем вариант DDR4-3200 на чипах Micron E-die.

Компания ADATA в рамках своего игрового бренда XPG выпускает несколько моделей оперативной памяти типа DDR4 с оригинальными модулями подсветки разного дизайна. Одной из последних модификаций является XPG SPECTRIX D60G c подсвечиваемой зоной практически на всю площадь импровизированных «радиаторов». Модули будут интересны не только любителям ARGB-подсветки, но и энтузиастам разгона, так как выпускаются в нескольких вариантах с XMP-профилями от 3000 до 4133 МГц. В зависимости от крутизны заводского разгона на планках устанавливаются чипы памяти разных производителей, в чём мы успели убедиться, тестируя комплекты AX4U360038G14C-DT60 DDR4-3600 с Samsung B-die и AX4U300038G16-DT60 DDR4-3000 с Hynix C-die. В рамках данной публикации рассмотрим ещё один парный комплект AX4U320038G16A-DT60 с XMP-профилем на 3200 МГц, который базируется на чипах Micron E-die.

Спецификация

Тестируемый комплект ADATA XPG SPECTRIX D60G DDR4-3200 (AX4U320038G16A-DT60) на 16 ГБ (два модуля оперативной памяти DDR4 по 8 ГБ) имеет заводскую настройку двух XMP 2.0-профилей, которые в силу большой совместимости, как со старыми материнскими платами и процессорами, так и с новинками, наиболее часто используются в игровых домашних ПК на 2998 МГц и 3200 МГц.

Модель ADATA XPG SPECTRIX D60G DDR4-3200
P/n AX4U320038G16A-DT60
Тип модуля 288-контактный небуферизованный DDR4 DIMM Non ECC
Объём 2 х 8 ГБ (общий объём комплекта — 16 ГБ)
Частота 3200 МГц
Пропускная способность 25600 МБ/с (PC4-25600)
Латентность CL16-20-20
Напряжение питания 1,35 В
Размеры (В, Д, Ш) 133,35 x 45,93 x 8,4 мм
Охлаждение Пассивное
Цвет радиатора Tungsten Grey (серый вольфрам)
Подсветка Addressable RGB
Гарантия Пожизненная
Рабочая температура от 0 до 85 °C
Температура хранения от -20 до 65 °C

Упаковка и комплектация

Дизайн упаковки оперативной памяти серии XPG SPECTRIX несколько лет принципиально не менялся — это небольшие плоские картонные коробки размером 150 x 122 x 15,5 мм с красочным изображением работающего модуля на чёрном фоне. На обратной стороне упаковки сделаны вырезы, открывающие вид на пластиковую прозрачную часть, через которую проглядываются наклейки со служебной информацией о самих модулях памяти.

Прочность блистерного вкладыша хорошая, на практике не приходилось сталкиваться с тем, чтобы его умудрились повредить при доставке из интернет-магазинов.

В комплекте с модулями памяти ничего нет. Краткая памятка распечатана на внутренней части картонной коробки.

Внешний вид и особенности

Оперативная память XPG SPECTRIX D60G с двух сторон закрыта декоративным элементом, стороны которого напоминают огранку драгоценных камней. Видимо, таким образом дизайнеры подводят покупателя к настрою, что у него в руках своеобразный бриллиант в мире компьютерных комплектующих.

Большая часть поверхности являет собой пластиковый матовый белый полупрозрачный элемент. В середине он дополнен стильной Х-образной алюминиевой вставкой. В самом центре размещен логотип XPG, органично вписывающийся в общий дизайн. Даже при выключенной подсветке модули памяти смотрятся превосходно.

С обеих сторон модули памяти выглядят одинаково, разве что добавляется наклейка с характеристиками и серийным номером. К сожалению, её снятие ведет к утрате гарантии. В имиджевых сборках придётся делать выбор, что важнее — пожизненная гарантия или невзрачная наклейка, не вписывающаяся в общий дизайн.

А вот с размещением надписей «XPG» на верхней части светорассеивателей дизайнеры, на наш взгляд, поступили правильно, сделав их относительно компактными и смещенными к краю. Такой вариант хорошо заметен в RGB-сборках, но не отвлекает от цветовых эффектов.

Во введении к обзору термин «радиатор» не зря был взят в кавычки. Подсвечиваемая накладка, накрывающая чипы памяти, по своей сути является посредственным пассивным охлаждающим элементом, так как полностью пластиковая. Она крепко держится на клейкой двусторонней ленте.

Размещение чипов памяти на печатной плате одностороннее, с использованием восьмислойного PCB-дизайна типа А2 (две группы по четыре чипа, разнесенные к краям). Светодиоды подсветки распаяны ближе к верхней части по пять штук с обеих сторон.

На микросхемах нанесена собственная маркировка ADATA — 43NA-0616A SP20210. Компания одна из немногих обладает собственными производственными мощностями по нарезке кремниевых пластин и упаковке чипов. Забегая вперед, по информации из Thaiphoon Burner использовалась продукция Micron Technology поколения E-die.

Габариты модулей памяти получились небольшими и за пределы стандартных параметров они выходят только сверху (общая высота ~46 мм), поэтому особых проблем с совместимостью в большинстве сборок не будет.

Подсветка

Видимая часть светорассеивателей занимает более 60% поверхности модулей оперативной памяти, а в её основе десять светодиодов, распаянных по пять штук с разных сторон печатной платы, поэтому подсветка яркая со всех сторон.

Подсветка совместима и синхронизируема с основными ARGB-решениями производителей материнских плат: ASRock Polychrome, ASUS AURA, Gigabyte RGB Fusion 2,0, MSI Mystic Light.

Для управления ARGB-эффектами сама ADATA предлагает использовать утилиту XPG RGB Sync App, которая выложена в свободном доступе на официальном сайте в карточке устройства. Эта же утилита использовалась и с памятью предыдущих поколений D41 и D50. Объективно версия 1.00.07 достаточно сырая и нестабильно работающая, да и русификации не имеет. На тестовом стенде с Windows 10 версии 2004 нам не удалось её запустить вообще, получая ошибку о недоступности модулей памяти.

Проблема с XPG RGB Sync App сугубо программная, так как через софт MSI Dragon Center от материнской платы MSI MEG X570 ACE управление подсветкой памяти работало полностью корректно.

Синхронизированные с другими комплектующими RGB-эффекты смотрятся превосходно.

Тестирование

Конфигурация тестового стенда

Тип комплектующих Модель
Материнская плата MSI MEG X570 ACE(BIOS: 7C35v1B от 07.09.2020)
Процессор AMD Ryzen 7 2700X
Система охлаждения процессора Fractal Design Celsius+ S36 Prisma
Термоинтерфейс Arctic Cooling MX-4
Оперативная память 2 х ADATA XPG Spectrix D60G DDR4-3200 8 ГБ (AX4U320038G16A-DT60)
Системный накопитель M.2 NVMe SSD Patriot Viper VPR100 512 ГБ
Накопитель для хранения данных M.2 NVMe SSD Seagate FireCuda 2 ТБ
M.2 NVMe ADATA XPG Spectrix S40G 512 ГБ
Видеоадаптер MSI GeForce RTX 2060 Ventus OC 6 ГБ
Блок питания Thermaltake Toughpower PF1 ARGB 1050W
Корпус Cougar Blazer
Операционная система Microsoft Windows 10 Professional x64, версия 2004 со всеми обновлениями на 21.09.2020
Температура в помещении ~26 °C

Диагностическая информация

Как было упомянуто выше, выгрузка подробного отчёта утилиты Thaiphoon Burner 16.3.0.0 показала, что тестируемая оперативная память XPG SPECTRIX D60G DDR4-3200 работает с применением чипов Micron Technology поколения E (DRAM Die Revision), произведенных по 19 нм технологическому процессу. Сами модули изготовлены в период 25-29 мая 2020 года на заводе в Suzhou в Китае. Учитывая небольшой объём одного модуля в 8 ГБ, исполнение — одноранговое. Датчика нагрева нет.

По данным CPU-Z в микросхему SPD записаны два XMP 2.0-профиля:

  1. DDR4-3200 16-20-20-38 V=1,35 В;
  2. DDR4-2998 16-18-18-36 V=1,35 В.

В UEFI BIOS материнской платы информация по режимам работы модулей совпадает с выгрузкой из утилит выше.

Стандартные режимы

Без дополнительной настройки BIOS материнской платы запустил оперативную память в режиме JEDEC #11 с частотой 2666 МГц, таймингами 20-19-19-43 при напряжении 1,2 В.

Для старта с использованием одного из XMP-профилей его необходимо принудительно выбрать в настройках BIOS материнской платы.

В трёх перечисленных преднастроенных с завода режимах тестовый стенд работал абсолютно корректно и стабильно.

Разгон

Чипы Micron E-die имеют неплохой потенциал разгона. При таймингах 16-20-20-38 и напряжении 1,35 В (такие же параметры во втором XMP-профиле) модули памяти ADATA XPG SPECTRIX D60G DDR4-3200 (AX4U320038G16A-DT60) не только спокойно запустились на частоте 3733 МГц, но и прошли тестирование без ошибок.

Для режима DDR4-3733 МГц удалось добиться стабильной работы и на таймингах чуть ниже: 16-20-16-36 при напряжении 1,37 В. 

При поднятии таймингов до 20-22-22-39 и экспериментах с повышением напряжения память запустилась и на 3800 МГц, однако не прошла тест на ошибки.

Для платформы с процессором поколения Zen+ дальнейшие изыскания заметного преимущества не принесут поэтому в итоговых диаграммах производительности учтены результаты в трёх штатных режимах и в стабильном разгоне до DDR4-3733 CL16-20-16-36.

Разогнанные модули греются не сильно. По снимкам с тепловизора Seek Thermal Compact температура пластикового кожуха не выходила за границы 46 °C.

Производительность

В синтетическом бенчмарке AIDA64 Cache & Memory Benchmark удобно тестировать пропускную способность памяти в зависимости от выбранных таймингов и частоты. Рост скорости операций чтения, записи и копирования неизменно скажется и на общей производительности ПК в различных задачах, активно использующих оперативную память.

Существенный выигрыш от разгона будет в части снижения задержек доступа к памяти (латентности).

В тесте CPU Photo Worxx, имитирующем обработку двумерных изображений, зависимость от скорости памяти проявляется практически в линейном виде.

Архивирование и сжатие данных на примере тестов производительности в популярных программах 7-Zip 19.00 (при размере словаря 32M) и WinRAR 5.91 традиционно хорошо реагирует на скоростные профили работы памяти.

На примере Cinebench R20 увеличение скорости рендера несущественно, в принципе можно ограничиться работой на заводском XMP-профиле DDR4-3200.

В тестовом пакете Geekbench 5.0 производительность связки процессора и оперативной памяти в однопоточных задачах растёт слабо, но при многопоточной нагрузке разница уже более заметна. Прибавка от разгона — около 4,5%.

В играх наибольшая зависимость скорости отрисовки кадров изображения в секунду от производительности видеокарты и влияние оперативной памяти на этом фоне заметно слабо. Если же снизить влияние графической подсистемы, задав понижающий коэффициент масштабирования, то разница станет ощутимей — около 15% между режимами DDR4-2666 и DDR4-3733 и около 6% при переходе от DDR4-3200 к DDR4-3733. Ниже пример замеров во внутриигровом бенчмарке FarCry 5 и сравнение среднего количества кадров в секунду в разрешении 2K (UWHD, 2560 x 1080 точек) с коэффициентами масштабирования 1 и 0,5.

Заключение

В арсенале ADATA XPG SPECTRIX D60G две важные характеристики: хорошая производительность и эффектный внешний вид. Большая площадь светорассеивателей интересного дизайна и управляемая подсветка делает эти модули оперативной памяти отличным спутником ярких компьютерных сборок, радующих глаз феерией цвета и переливами ARGB-эффектов. Очень странно, что при таком акценте на визуальную составляющую производитель уделяет мало внимания брендированной программе XPG RGB Sync App для управления всей этой красотой, отдавая всё на откуп сторонним решениям и управлению с материнской платы. Равно как и пластиковая основа «радиаторов» не сулит эффективного отведения тепла с чипов памяти. Хорошо, что аппаратная составляющая базируется если не на отборных чипах, то как минимум сделана с неплохим запасом на эксперименты с разгоном. Как итог — оперативная память ADATA XPG SPECTRIX D60G DDR4-3200 (AX4U320038G16A-DT60) балансирует на острие пересечения интересов энтузиастов и фанатов RGB-подсветки и является одним из самых интересных по дизайну решений с вполне доступным ценником.  

Преимущества ADATA XPG SPECTRIX D60G DDR4-3200 (AX4U320038G16A-DT60):

  • Запоминающийся дизайн;
  • Стабильная работа с XMP-профилями;
  • Хороший потенциал разгона;
  • Красивая синхронизируемая ARGB-подсветка;
  • Высокая совместимость XMP-профилей на 3000 МГц и 3200 МГц с большинством сборок на процессорах как Intel, так и AMD.

Недостатки:

  • Отсутствие встроенного температурного датчика;
  • Нестабильное программное обеспечение для управления подсветкой.
Оцените статью